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金钼股份融资融券信息显示,2023年4月18日融资净偿还552.91万元;融资余额7.24亿元,较前一日下降0.76%。
融资方面,当日融资买入3235.33万元,融资偿还3788.24万元,融资净偿还552.91万元。融券方面,融券卖出8.49万股,融券偿还4.81万股,融券余量99.09万股,融券余额1111.79万元。融资融券余额合计7.35亿元。
金钼股份融资融券交易明细(04-18)
金钼股份历史融资融券数据一览
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